日本の輸出規制は中国に対して厳しい、その他の重大ニュース

2023 年 8 月 21 ～ 25 日の週に DIGITIMES Asia Web サイトで最も読まれた記事は次のとおりです。

Digitimesの調査によると、日本のリソグラフィーと薄膜蒸着に対する輸出規制が実施される可能性が高い

日本の中国への半導体装置輸出禁止措置が7月23日に正式に発効し、多くの人が中国の半導体産業への影響について疑問を抱いている。 輸出規制制度の対象となるのは、リソグラフィー、エッチング、薄膜成膜、熱処理、洗浄、検査など計23種類の半導体装置。 DIGITIMES Researchのアナリスト、エリック・チェン氏によると、リソグラフィーや薄膜蒸着装置に対する規制の強化は、中国の先進的な半導体製造に影響を与えるだろう。

SMICの秘められた使命とファーウェイの5Gスマートフォンチップ

ファーウェイが8月初旬に主力5Gスマートフォンの復活を大胆に発表すると、ファーウェイが米国の輸出禁止措置を打破するために中国最大の半導体ファウンドリーであるSMICを雇用するという噂が再浮上した。 どうやらSMICはファーウェイの5Gチップの供給元であり、高度な半導体加工技術で作られているはずだ。 SMIC が自社の高度なファウンドリ サービスについて語っていないことは何ですか? 米国、日本、オランダは、半導体装置の新たな輸出規制による競争力を維持するために、景気低迷にどのように対処しているのでしょうか?

中国は14/7nmの性能に匹敵するチップレット技術に賭けている

パッケージングとテストの分野では、Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET)、Tianshui Huatian Technology、Dongfu Microelectronics などがかなりの能力を発揮しています。 ムーアの法則後の時代では、小型チップレットのパッケージングは​​中国国内のパッケージングおよびテスト産業への道と考えられています。 チップレット技術の向上により、企業は成熟したエッジチップをスタックして、14nm や 7nm などの高度なプロセスに匹敵するパフォーマンスを達成できるようになります。

中国は自信を求めて対外半導体投資が急増

インテルは8月中旬、中国からの承認を得られなかったため、イスラエルに本拠を置くタワーセミコンダクターとの合併契約を破棄し、チップ業界への投資や合併・買収（M&A）取引が停止された。 近年、M&Aが提案され、完了しました。

台湾の半導体企業、雇用とボーナスを削減

主要な家庭用電化製品に対する最終市場の需要に大幅な改善が見られず、半導体産業市場は調整を続けています。 米国の大手IC設計会社や中国のチップメーカーは人員削減を報告しており、台湾の同業界の多くの企業はボーナスの削減や採用の減速を始めている。

MediaTek が Intel 18A の顧客であるという憶測が飛び交っている

TSMCは米政府の支援を受けているインテルからの挑戦に直面している。 同社の顧客上位 5 社のうち、Apple を除くすべての企業が、Intel Foundry Services (IFS) の採用の可能性についてインテルと初期の協議を行っています。

オレゴン州に拡張するインテルの工場サイトは、インテル 18A テクノロジーを使用する MediaTek ファウンドリとして機能し、早ければ 2025 年に生産が開始されます。

中国のAI争奪戦、ファーウェイが真っ先に結果を公表、シャオミのLLM評価が明らかに

Xiaomi は最近、LLM を初めてリリースしました。 評価プラットフォーム C-Eval および CMMLU からのデータも公開されます。 中国のスマートフォンブランドが次々とLLM競争に参入している。 ファーウェイのスマート音声アシスタント「セリア」はすでに発売されており、シャオミは鮮烈なデビューを果たした。 中国の携帯電話メーカー間でAIの戦いが目前に迫っているようだ。