中国は、日本に続いて米国に対するチップ輸出制裁を課す場合、非公開の結果になると警告し、代わりに日本政府に対し、ワシントンによる「いじめ行為」と見なすものを拒否するよう求めた.
中国外務省は、無名の日本政府のインサイダーが日経に引用された後、コメントをした. 言う 東京はワシントンから、チップ製品とチップ関連技術の中国への輸出禁止に参加するよう要請を受けました。
政府関係者は、日本の当局者がこの問題に関する内部協議を開始しており、欧州連合や韓国を含む他の米国の同盟国がこの要求にどのように対応するかを見守ると述べた.
伝えられるところによると、欧州連合は米国にチップ禁止に従うよう「勧告」したと伝えられており、韓国のチップメーカーは最近、ワシントンの中国への販売禁止の一部の側面から1年間の免除を認めました.
一方、ブルームバーグは 報告 米国の高官は今月オランダを訪れ、ASML の高度なチップ製造装置と技術への中国のアクセスを制限することについて話し合った。
10 月 7 日、米国商務省の産業安全保障局 (BIS) は、16 ナノメートル以下のロジック チップ、18nm ハーフピッチ以下の DRAM メモリ チップ、または 128 層の NAND チップを製造する中国に拠点を置くチップ ファブを発表しました。 . または、米国から商品を購入するためのライセンスを申請します。
米国市民は、10 月 12 日以降、中国の特定のチップ工場で集積回路の開発または生産をライセンスなしで支援することを禁じられています。
メディアの報道によると、中国のチップメーカーはハイエンドチップを購入し、日本、韓国、台湾からエンジニアを雇い始め、米国の制裁の悪影響を緩和し始めている.
一部の中国の半導体企業は、最近、BIS の制裁リストから自社の名前を削除するために、北京の米国大使館の当局者との面会を求めていると伝えられています。 同時に、ワシントンは同盟国に対し、日本、韓国、EU が一致した場合、中国に対する技術戦争を共同で急激にエスカレートさせるよう圧力をかけている。
中国外務省の趙立堅報道官は、「米国は同盟国に中国の経済発展を抑圧させている。 「それは世界の産業チェーンとサプライチェーンの安定性に大きな損害を与え、自由貿易のルールに深刻な違反をもたらし、国の経済成長と人々の幸福を深刻に損なうだろう.」
趙氏は、中国は引き続き国際社会と協力して、米国の「経済的強制」と「いじめの慣行」に反対し、世界経済システム、ルール、基盤を一体に保つと述べた。
彼は、米国がアプローチした国々は、長期的な利益と国際社会の基本的な利益に基づいて、独自に「正しい決定」を下さなければならないと述べた。
日本は世界のチップ業界で 15% の市場シェアを持っていますが、米国は 12% です。 一部の業界の見積もりによると、台湾と韓国はそれぞれ約 20% を占めています。
日経によると、日本の西村康稔経済産業大臣は、日本政府が現在、米国の中国に対するチップ輸出禁止を国内の半導体企業と調査していると述べた。
一部のアナリストによると、日本は、オランダに続いて、深紫外（DUV）リソグラフィーチップ製造装置を含む規制に従うよう米国から求められた 2 番目の国である。
によると 情報 ChipInsights の集計によると、日本のニコンとキャノンは昨年、それぞれ 29 台と 140 台の DUV リソグラフィ ユニットを出荷しました。 ニコンの DUV 露光装置の販売台数はキャノンよりも少なかったが、ArFi を 4 台、ArF ハイエンド チップ製造機を 3 台出荷した。
世界最大のチップ製造装置サプライヤである ASML Holding NV は、昨年、22nm 未満の EUV マシン 42 台を含む 309 台のリソグラフィ ツールを出荷しました。
フェルドホーフェンに本拠を置く同社は、極紫外線 (EUV) 機器を中国に輸出することを米国によって禁止されています。 7月、メディアの報道によると、米国はASMLに圧力をかけて、DUV機器の中国への販売を停止した. 米国が同盟国に制裁を拡大することに成功した場合、中国はもはや一般的に使用されている半導体を生産できなくなります。
中国のコメンテーターは、中国のチップ産業は今後数年間、28-55nmチップとミッドエンドメモリー半導体の生産に集中することで生き残り、日本や韓国のチップ企業と強い関係を築くことができると述べた。
8月、ニコン 宣言された 同社は、2026 年 3 月 31 日に終了する会計年度までに、2020 年から 2022 年に達成された平均年間売上高から、リソグラフィ装置の売上高を 3 倍にすることを計画しています。 当時、米国が最新のチップ禁止を発表する前に、日本の会社はメディアに対し、中国市場に重点を置くと語った.
4月、キヤノンは、新たに開発した3Dリソグラフィ装置が来年上半期に多層ウェーハの生産を開始すると発表した。 現在、半導体メーカーは、メモリ チップのストレージを増やすためにウェーハ スタッキング技術を使用しています。
中国社会科学院の日本経済研究協会の理事であるバイ・イーウェン氏は、次のように書いています。 論文 木曜日、ASML は米国から中国への DUV 装置の輸出を停止するよう圧力を受けましたが、低～中距離のチップ製造装置を専門とする日本のリソグラフィ大手は、新しいビジネス チャンスを歓迎します。
ニコンの高度なパッケージング リソグラフィー装置は、ウエハーを積み重ねてメモリ チップを製造するために使用され、ハイエンド チップ製造装置における ASML の現在の独占状態を打破するのに役立つだろう、と Pai 氏は述べた。 しかし、これは、米国が現在、中国に対する輸出規制を遵守するよう日本に圧力をかけている理由を説明しています。
アジア タイムズは、キヤノン、ニコン、またはその他の日本のトップ チップおよびチップ機器メーカーと連絡を取ることができませんでした。
中国税関総署によると、中国は 2021 年に 4 億 4,000 万米ドル相当のチップを輸入し、前年比 25.6% 増加しました。 数量で見ると、中国が輸入したチップの数は同期間に 16.9% 増加して 6,355 億ユニットになりました。
税関のデータによると、輸入チップスの約 3 分の 1 は台湾で製造され、残りは韓国、日本、米国、マレーシア、フィリピン、ベトナムで製造された。
しかし、中国は半導体を輸入している 落ちた 9月は12.4%増の476億台。 今年の最初の 3 四半期で、この数は 12.8% 減少して 4,171 億ユニットになりました。
アナリストによると、米中の緊張が高まる中、昨年は多くの中国の電子機器メーカーがチップの在庫を増やしたという。 今後数か月から数年でその在庫を再構築することは困難です。
読む: 中国の半導体メーカーは米国の制限から抜け出す方法を模索しています
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