チョン・ヨンジ/AFP/ゲッティイメージズ
2024年4月30日、ソウルのサムスン瑞草ビルの前を通り過ぎる人々。
洪水
ロイター
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サムスン電子は、人工知能に対する需要は引き続き堅調で、一部の先端チップの供給は縮小すると予想しており、低迷する世界的なメモリチップ市場の力強い回復の恩恵を競合他社に加えて享受できるとしている。
火曜日、第1四半期の営業利益が10倍以上増加したと発表したことを受け、世界最大のメモリチップメーカーの明るい見通しを受けて同社株は1.8%上昇した。
しかし今年これまでのところ、サムスン株は0.8%下落しており、SKハイニックスが目指す24%上昇には及ばない。 右 小規模なライバルである同社は、AI リーダーである Nvidia に高帯域幅メモリ (HBM) などの最先端チップを供給しています (NVDA)。
サムスンのメモリ部門担当副社長、ジェジュン・キム氏は決算会見で、「2024年にはHBM関連チップの供給を昨年の3倍以上に増やす計画だ」と述べた。
サムスンは今月、8層HBM3Eと呼ばれる生成AIチップに使用する最新のHBMチップの量産を開始したと発表した。 NvidiaへのHBM3チップの唯一のサプライヤーだったSK Hynixに恩恵をもたらしたAIブームを利用しようとしている。
サムスンは、第2四半期中に12層バージョンの製造を開始する予定で、最新のHBM3E製品が年末までにHBMの生産量の3分の2を占めると予想していると述べた。
アナリストらは、目標は攻撃的だったと指摘した。
Samsung の 8 層 HBM3E は Nvidia に供給されるようですが、12 層は AMD に供給される可能性があります (AMD)とエヌビディア、KB Securitiesの調査責任者ジェフ・キム氏は語った。
「サムスンの技術は高積層化に有利である一方、SKハイニックスは8層に利点があるため、Nvidiaが12層製品をサムスンから入手し、8層製品のほとんどをSKハイニックスから入手するという断片化が起こる可能性がある」とキム氏は述べた。 。
「サムスンは12層製品の生産性向上に懸命に取り組んでいる」と同氏は付け加えた。
サムスンはHBM顧客からのコメント要請にすぐには応じていない。
サムスンはまた、AIサーバーの需要に応えるためにハイエンドSSD製品の提供を強化すると述べ、HBMの容量重視により年末に向けてハイエンドメモリチップの供給が逼迫すると予想していると同様のコメントを発表した。先週のSKハイニックスから。
韓国企業の第1四半期の売上高は13%増の71兆9000億ウォン(521億4000万ドル)となった。これには、人工半導体ブームの影響もあって価格が急落し、メモリチップの売上高が96%増の17兆4900億ウォンとなった。知能。
1~3月期の営業利益は6兆6000億ウォン(前年同期は6400億ウォン)に増加した。 これは同社にとって2022年第3・四半期以来の最高の営業利益となった。
営業利益の3分の2を占めるサムスンのドル箱であるチップ部門は、3月四半期には前年同期の4兆5800億ウォンの損失から1兆9100億ウォンの利益に転じた。 これは2022年第3四半期以来の初の黒字となる。
データプロバイダーのトレンドフォースによると、データの保存に使用されるNANDフラッシュチップの価格は第1四半期に前四半期比で23~28%上昇し、一方、技術機器に使用されるDRAMチップの価格は約20%上昇した。
サムスンのモバイル機器部門の第1・四半期営業利益は3兆5100億ウォンで、前年同期の3兆9400億ウォンから減少した。
同四半期に約6,000万台のスマートフォンを出荷し、前年と同水準となったが、スマートフォン販売台数世界トップの座をAppleから奪還した(キャメル)は、中国での売上高の減少に苦しんでいます。
メモリチップの価格上昇などのコスト上昇により、同四半期に発売された主力スマートフォン「ギャラクシーS24」の利益率低下につながった。
サムスンは、AI機能がS24携帯電話の売上を押し上げており、同部門は第1四半期に2桁の利益を維持できると述べた。 同社によると、顧客の約50%がAI機能を目的にS24携帯電話を購入し、60%がAI機能を定期的に使用しているとのこと。
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