東京 – 新たに設立された日本の半導体会社は、ベルギーの研究機関と協力して、日本のチップ産業の活性化を目指して、日本で生産するための次世代チップの研究開発を行います。
西村康稔経済産業相は火曜日、記者団に対し、自動車メーカー、電子機器、半導体メーカーなどの巨大企業8社が先月立ち上げた新会社ラピダスが、ベルギーの調査会社ルーベンと協力することになると語った。 ナノエレクトロニクスとデジタル技術は、次世代チップを作成するための鍵です。
「ヨーロッパで最高の国際研究施設の1つであるImecとの半導体製造における協力は、非常に理にかなっている」と西村氏は火曜日に記者団に語った.
Imecは、いわゆる「ポスト5G」チップに必要な小型化と超薄型製造回路を必要とする専門知識と技術で知られています。 このコラボレーションは、2027 年までに Rapidus のようなチップの開発と量産に役立ちます。 この提携は、Rapidus にとって最初の既知の契約です。
日本のコンソーシアムは、輸入チップへの日本の依存度の高まりに取って代わる国産チップの生産を促進することを目的として、経済安全保障を強化する政府の取り組みの一環として、11月に8つのメンバー企業で設立されました。 そのメンバーには、自動車メーカーのトヨタ自動車、エレクトロニクスメーカーのソニーグループ、NECが含まれます。 ソフトバンク株式会社、日本電信電話株式会社コンピューターメモリーメーカーのキオクシア。
日本政府は、同盟国である米国と緊密に連携しながら、国内のチップ生産を促進するための措置に700億円(5億1000万ドル)を費やしています。
かつては半導体の開発と生産で世界をリードしていた日本は、先進技術の開発において外国企業との協力に遅れをとっており、米国、台湾、韓国、ヨーロッパの一部の国などの世界的な競争相手に遅れをとっています。
Rapidus はエンジニアを Imec に派遣し、日本国外の他の研究所や機関との関係を構築する予定です。
パンデミックと米中の緊張の高まりにより、日本が海外のサプライヤー、特に中国に依存するリスクが浮き彫りになり、日本は独自の製造能力の開発に注力するようになっています。
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