日本の半導体推進は、100億ドルの補助金でNVIDIAの主要サプライヤーTSMCを後押しすることを目指す – 台湾セミコンダクター(NYSE:TSM)

日本は２つの主要半導体プロジェクトに追加で１兆４９００億円（１００億ドル）の補助金を提供する予定だ。

国が毎秒最大9000億円の配分を提案 台湾積体電路製造有限公司 TSM 日本の南西部、熊本にある工場は、日本国内のチップ事業に5,900億円を加える。 ラピダス社ブルームバーグ 引用する 関義弘氏は自民党半導体法制同盟の書記長を務めている。

9,000億円という数字は、TSMCの新工場建設費用の3分の1を大幅に上回る政府の拠出額となる。 契約チップメーカーは一流 Apple Inc のサプライヤー AAPL そして エヌビディア社 NVDA。

経済省は今年度の追加予算要求の一環として補助金を優先している。

関氏によると、TSMCの第2工場の費用は約2兆円で、電気自動車などの製品を提供するデバイスである6～12ナノメートルのロジックチップを製造する予定だという。

政府は援助の見返りとして、DSMCによる日本人技術者の育成や日本企業との共同研究への支援など、日本へのさらなる譲歩を求めている。

日本は熊本にあるTSMC第1工場のコストのほぼ半分を負担し、最大4,760億円の補助金を出している。

政府はラピダスに対し、北海道北部で２ナノメートルのロジックチップを製造するため３３００億円を出資した。

これに先立ち、TSMCの本拠地である台湾は、激化する米中の地政学的緊張の影響に対抗するため同盟国の協力と支援を強調していた。

価格アクション: TSMの株価は火曜日、0.58％上昇し91.64ドルで取引を終えた。