(ブルームバーグ) — 事情に詳しい政府関係者らによると、日本は国内の半導体開発・保護能力を高めるため、約2兆円(133億ドル)の追加予算を割り当てる予定だという。
規定について説明を受けた関係者によると、このうち約7600億円がチップの量産支援基金に投じられ、熊本にある台湾の第2半導体製造工場の支援に使われる予定だという。 この件はまだ公表されていないため、匿名のままです。
関係者によると、先端チップの研究を支援する別の基金に約6400億円が使われる予定だという。 この資金は日本国内のチップベンチャーであるラピダス社に使用される可能性があると付け加えた。 日本へのチップの持続可能な供給を促進するため、約5700億円が別の基金に割り当てられる予定だという。
彼らは、金曜日に内閣が補正予算を承認するまでこの数字は最終決定されないと付け加えた。 NHKは水曜日初めに予算配分を発表した。
3月までの1年間の補正予算は、岸田文雄首相がインフレによる景気の足かせの軽減を目指す中、先週発表された新たな景気刺激策の費用の一部を吸収することになる。 家族が生活費の高騰に苦しむ中、彼の政権への支持率は記録的な低水準に落ち込んだ。
日本はチップ産業の復活に向けて支出を拡大しており、2030年までに国産半導体の売上高を3倍の15兆円以上に増やすことを目指している。
同国は、半導体が電気自動車やAIによる将来の成長を促進し、兵器技術を進歩させる機会を生み出す上で重要な役割を果たすため、半導体を経済安全保障の主要商品に含めている。 地政学的な緊張が高まる中、各国は輸出規制や補助金を活用して、供給ラインの再構築と拡大、同盟国との高度なチップの共同開発を競っている。
日本がチップに対してこれまで約束している援助には、2024年末に生産を開始する熊本のTSMC第一工場に4760億円、2027年までに2ナノメートルのロジックチップの量産を開始するラピダスに3300億円が含まれている。 北海道北部にある。
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