TSMCは、高度なチップ製造技術の遅れの報告に対応します

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台湾の半導体メーカー (TSMC) は、同社の画期的な 3nm (nm) チップ製造技術が遅延に苦しんでいると主張するレポートに対応しました。 今日、調査会社の TrendForce と Isaiah Research からのレポートは、TSMC 3nm プロセスが遅延に直面し、米国のチップ大手 Intel Corporation との同社のパートナーシップに影響を与える可能性があることを示しました。

TSMC は顧客の要求についてコメントすることを拒否し、製造技術は予定通りであると述べたため、TSMC の対応はベンチマークされました。

TSMC は、問題の報告を受けて、容量拡張の計画は予定通りに進んでいることを強調します。

この 2 つのレポートは、TSMC の 3nm 製造計画に疑問を投げかけた一連のニュースの最新のものです。 最初のニュースは今年の初めに来ました。 当初噂されていた、その後、韓国のチップメーカーであるSamsung FoundryがTSMCよりも前に3nmの生産を開始することを確認しました。

TSMC社長CC Wei博士の声明は、彼の会社がそうするであろうことを明らかにしました 3nmチップの製造を開始 今年の下半期。 TSMC は、世界最大のチップ メーカーとなった技術力の維持に努めています。

TrendForce レポート Intel向けの3nm製造の遅れは、2023年に支出を削減することになる可能性があるため、TSMCの設備投資に打撃を与えるだろうと同社は考えている、と彼は報告した。 2022 年後半から 2023 年前半 – 現在は 2023 年後半に延期されています。

これは、TSMC の容量使用率の見積もりに影響を与えました。同社は、3nm の注文を購入するのに苦労しているため、アイドル状態にならないことを警戒しています。 TrendForce はまた、Apple が 3nm TSMC の最初の顧客になることを共有しました。製品は来年発売され、AMD、MediaTek、および Qualcomm は 2024 年に 3nm 製品を生産します。

Isaiah Research は、遅延の詳細についてより迅速に対応し、最初に製造されると予想されるチップの数と、遅延が疑われる後の減少を共有しました。 Isaiah 氏は、TSMC は当初、2023 年末までに 1 か月あたり 15,000 ～ 20,000 枚の 3nm ウェーハを生産する予定だったが、現在は 1 か月あたり 5,000 ～ 10,000 ウェーハに削減されていると説明しました。

しかし、減少により残っている余剰能力の懸念に対処するために、調査会社は楽観的なままで、5nm や 3nm などの高度な製造プロセス用の機器の大部分 (80%) は互換性があることを示しており、これは TSMC が他のお客様にご利用ください。

台湾の雑誌 United Daily News に送信された問題全体に対する TSMC の応答は、同社に対して簡潔なものでした。 それを述べて:

「TSMCは個々の顧客のビジネスについてコメントしていません。会社の能力を拡大するプロジェクトは計画通りに進んでいます。」

現在、コロナウイルスのパンデミックによる需給のミスマッチにより歴史的な減速に直面している半導体業界は、しばらくの間、生産能力の削減と設備投資を検討してきました。 中国のファウンドリーは平均販売価格（ASP）を引き下げ、台湾のチップメーカーは需要が減らないようにロットごとに異なる価格を提示し始めた。

しかし、TSMC はそのような発表を行っておらず、生産能力の削減と特に新しい製品に対する需要の増加とのバランスを取るという問題は、チップ メーカー側の悩みの種であり続けています。もう 1 つは、需要が増加した場合の収益の収穫を減らすことです。