台湾積体電路の子会社は火曜日、日本南西部の熊本県にチップ工場の建設を開始すると発表した。これも日本政府の関与を計画している。
世界最大の契約チップメーカーは、2024年12月から工場から商品を出荷することを目指しています。 これは、世界的な半導体不足を緩和するのに役立ちます。
台湾積体電路が2022年4月5日に京都ニュースヘリコプターから撮影した写真。 (京都)熊本県の子会社が建設するチップ工場の跡地を示しています。
日本の自動車部品メーカーであるTSMCは、ソニーグループ株式会社の子会社です。 また、デンソーは日本政府と協力して、合計86億ドルを工場に投資する予定です。
政府は約50%の株式を保有しており、国の経済安全保障を改善するために、半導体などの重要なコンポーネントのサプライチェーンを強化する計画を主導しています。
熊本工場はキクユ市の工業地帯に建設される予定で、TSMCからの貸付320人を含む合計約1,700人の雇用を計画しています。
ソニーの本社から約200名が一時的に東京に発送されます。
ソニーは、半導体ソリューションズ株式会社と提携し、チップメーカーとしてTSMCJASMを設立しました。
JASMの堀田雄一社長は、菊陽が九州地方と県の中心に位置し、市の全面的な支援が工場を設立した主な理由であると述べました。
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