日本の富士電機パワーチップが3億6000万ドルのビジネスを後押し

東京発-日本の富士電機は、エアコンや電気自動車などの電力の流れを管理するために使用されるパワー半導体の生産拡大に、さらに400億円（3億6500万ドル）を投資する予定です。

木田澤美一郎社長は、この決定は、電気自動車やソーラーなどの「再生可能エネルギーに対する需要の高まり」に対応したものであると語った。

その上に400億円 1,200億円 富士電機は2022年度に4年間確保されたが、予想外の旺盛な需要に対応するため、2023年度の当初の期間からすでに引き上げられている。

約250億円の追加資本金を使用して、同社のマレーシア工場で8インチのシリコンスケールの生産を開始します。 富士は電気容量の詳細を提供しませんでした。

同社は、先月ハードディスクメディアの生産が停止した後にリリースされたクリーンルームやその他の設備を使用して、マレーシアでパワー半導体を製造する予定です。

残りの150億円は、同社の日本の松本工場を含む他の場所への拡張に使用されます。

このセクターの売上高は、同社の中期目標を超えると予想されています。 富士電機は、パワー半導体事業を含め、2018年度から5カ年計画の最終年度である2023年度にかけて53％増の2,100億円の売上を見込んでいます。

現在の計画では、そのセグメントで2,000億円の売却を目指しており、同社は磁気ディスク事業から250億円を撤退している。

北沢氏は、2023年度以降、半導体関連の投資は「オンデマンド」であり、さらに500億円以上の投資を検討しているとのことである。

調査会社の富士経済は、電気自動車や第5世代無線技術が広く普及するにつれ、パワー半導体の世界市場は2030年の10年間で44％拡大すると予測しています。

英国の分析会社Omdiaによると、昨年、インフィニオンテクノロジーズが27.1％のシェアで市場を上回り、続いてOnSemyが9.7％、三菱電機が8.5％、富士電機が6.5％、スイスを拠点とするSTMicroelectronicsが続きました。