米国の制裁下にある間、ファーウェイは最新スマートフォン「Mate 60 Pro」用の高度なチップをどこから入手したのでしょうか?

1.中国最大のチップメーカーであるSMICがファーウェイ向けチップを製造

調査会社テックインサイツは、同社のWeChatアカウントへのメモで、SMICは既存の設備を使用し、N+2ノードとして知られる第2世代7nmプロセスを適用して、ファーウェイの5Gネットワ​​ークをサポートできるKirin 9000番台プロセッサを製造したと述べた。 カリフォルニアに本拠を置く調査会社は、来週には電話の接続に関する詳細を提供すると述べた。

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もしこれが事実であれば、中国の半導体産業にとっては「画期的」であり、ファーウェイのスマートフォン事業にとっては大きな勝利となるだろう。

しかし、米国の制裁下では、SMICはファーウェイ向けの先進チップを製造できないことになっていた。

2. ファーウェイは独自のサプライチェーンネットワークを利用してチップを生産した

これはもう一つの可能​​性で、ブルームバーグがワシントンに本拠を置く半導体産業協会を引用し、中国の通信大手が米国の輸出規制を回避するために既存のファウンドリに協力を仰ぎ、チップ業界向けの秘密のサプライチェーンを構築していると報じたことを受けて出たものである。 この場合、Mate 60 内のチップは、Huawei 社がいかに大きな進歩を遂げたかを示しています。

これはありそうもないシナリオだが、ファーウェイが米国の制裁下で何年も耐え続けた後、ついに米国の規制を打ち破ったという中国国家主義者の物語と一致する。

3. ファーウェイは新しい携帯電話に自社のチップ在庫を使用した

この説明は、ファーウェイの新しい携帯電話に搭載されているチップは在庫からのものであり、米国がファーウェイとそのすべての子会社に対して先端技術へのアクセスを全面禁止する制裁を倍増した2020年9月より前に台湾積体電路製造会社（TSMC）によって製造されたことを意味する。 チップス。 TSMCはシリコンチップの生産を米国の中核技術に依存しているため、制裁規則に従う必要があった。

ファーウェイは、TSMCが米国の制裁に従うために関係を断つ前から、自社のHiSilicon部門からチップを備蓄していたことが知られており、一部のアナリストは、これらの古いチップを再パッケージ化や改造を加えて新しい携帯電話に使用した可能性があると考えている。

このシナリオが真実であれば、ファーウェイは依然として米国の制裁により先端チップを奪われていることになる。