6月 14, 2024

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Tensor G5 の開発は TSMC で Pixel 10 向けに進められています

Tensor G5 の開発は TSMC で Pixel 10 向けに進められています

2023 年 7 月に、Google が Tensor G5 を Samsung から TSMC に切り替えると決定的に報じられましたが、今日の追加確認は、Pixel 10 に向けた作業が継続していることを示しています。

情報 昨年の報道では、Googleが当初、「初の完全にカスタマイズされたチップ」を2024年に実現しようとしていたと述べられていた。「Redondo」チップの納期は、機能が削減された後も間に合わず、焦点は2025年と「Laguna」(チップのコードネーム)に移った。 ビーチがテーマ。

いわゆる「Tensor G5」は、TSMCの3nm製造プロセスに基づいており、内蔵のファンアウト技術を使用して厚さを削減し、電力効率を向上させていると言われています。

ロボット本体 今日私は、TSMC と InFO_PoP の性質を確認する取引データベースからの発表/説明を共有しました。

G313-09488-00 IC、SOC、LGA、A0、OTP、V1、InFO POP、NPI-OPEN、CP1/2/3 & FT1/2 & SLT テスト、TSMC、16GB SEC、BGA-1573、1.16MM

一番下にあるのは、 ああ それが何を意味するのかについての注釈付きの内訳は次のとおりです。

このチップの初期リビジョンには、Pixel 9 Proと同様にSamsungの16GBのRAMが搭載されていることは注目に値します。 Gemini Nano や今後のマルチメディア機能など、デバイス上で生成される AI をサポートするには、より多くの RAM が必要です。

台湾の Google が輸出者で、インドの Tessolve Semiconductor (チップ検証およびテストプロバイダー) が輸入者であったことも興味深いです。 TSMC と同様に、Google も台湾でハードウェア エンジニアリングで重要な存在感を示していますが、昨年の報告書では Tensor シリコン エンジニアの大部分がインドに拠点を置いていると指摘されています。


業界初の 3D ウェーハレベル スタックである InFO_PoP は、モバイル アプリケーション向けに AP スタックと DRAM を組み合わせるために、高い RDL および TIV 密度を備えています。 FC_PoP と比較して、InFO_PoP は有機基板と C4 押出が存在しないため、プロファイルが薄く、電気的および熱的性能が優れています。

TSMC


開発が計画通りに進んでいたら、新しいチップはPixel 9の新しいデザイン言語と一致し、Googleが新世代の携帯電話を持っているという事実を強調しただろう。

代わりに、Tensor G4 は依然としてサムスンによって製造されたマイナーアップグレードであると言われています。 この遅れにより、今年の携帯電話ラインナップに星印が付けられます。 新しいデザインと機能は魅力的かもしれませんが、より良いチップが登場するまであと 1 年待つことは人々の心の中にあるでしょう。

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