4月 26, 2024

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Zen 5 In Fire Range & Strix Point ファミリー、Hawk Point with Zen 4 & RDNA 3.5

Zen 5 In Fire Range & Strix Point ファミリー、Hawk Point with Zen 4 & RDNA 3.5

Ryzen 8000 Fire Range、Strix Point、Hawk Point APU に RDNA 3.5 GPU コアを搭載した AMD の Zen 5 および Zen 4 がリーク ムーアの法則は死んだ.

AMD Ryzen 8000 Zen 5 APU ラインナップには Fire Range、Strix Point、Hawk Point ファミリーが含まれ、RDNA 3.5 GPU で Zen 4 が更新されます。

Moore’s Law is Dead からの最新情報は、AMD が来年リリースするいくつかの次世代 APU ファミリを指す内部ロードマップ リークから来ていると言われています。 来年はZen 5が主な焦点となり、リークで指摘されたZen 4のアップデートもいくつかあるようです.

したがって、詳細から始めると、AMD は CES 2024 でラップトップ用の次世代 Ryzen APU ファミリについて話し合う可能性が高いようです。棚に並ぶと予想される最初のファミリは、Hawk Point で、その後に Strix Point と Fire Range APU が続きます。 来年は Zen 5 と Zen 4 が混在し、デスクトップ プラットフォームでは新しい Zen 5 が発売されます。

AMD Hawk Point APU: Zen 4 コアと RDNA 3.5 GPU を搭載した Phoenix Refresh、2024 年第 1 四半期に発売

前述のように、AMD Hawk Point APU が最初に発売されます。噂によると、わずかに変更された 4nm 設計に基づく既存の Phoenix チップのアップデートのようです。 同じ Zen 4 コアを引き続き使用できますが、更新された RDNA 3.5 および XDNA GPU により、より優れたものになります。

このファミリはほとんどが更新であるため、AMD はラップトップを消費者が簡単に利用できるようにすることができます。 Phoenixアップデートについて話している間、オリジナルのPhoenix APUはまだ発売されていませんが、Ryzen 7040シリーズとして今月後半に小売が予定されています.アップデートはAMD Ryzen 8040シリーズに分類される可能性があります.

  • Zen 4 (4 nm) モノリシック設計
  • 最大8コア
  • 12 RDNA 3+ 算術ユニット
  • 統合された XDNA エンジン
  • 第 1 四半期の発売 (予定)

AMD Fire Range APU: 2024 年後半に 16 個の Zen 5 コアを搭載した Enthusiast Dragon ラインナップの後継モデル

愛好家向けには、AMD の Ryzen 7045 “Dragon Range” APU は、最大 16 の Zen 5 コアを搭載する予定の Fire Range APU に置き換えられます. コアの数は現世代の製品と同じままですが、新しいチップはアップグレードされたアーキテクチャにより、全体的なパフォーマンスが大幅に向上し、効率が向上します。

これらの APU は Zen 5 コアの 5nm バリアントを使用すると言われ、5nm ノードを保持するデスクトップ ラインナップを示しています。 チップに RDNA 2 と RDNA 3.5 のどちらのコアが搭載されるかについても若干の混乱がありますが、2 つの計算ユニットしか使用しない可能性が高いため、低電力 iGPU の意図したタスクにはどちらでも十分です。 Ryzen 8055 シリーズ (Ryzen 8000 APU ラインナップ) のようなこれらの APU を入手する可能性が最も高いです。

  • Zen 5 (5 nm) モノリシック設計
  • 最大 16 コア
  • RDNA 3+ グラフィックス コア
  • 2024 年下半期に発売 (予定)

AMD Strix Point APU: シングルチップ設計で最大 16 個の Zen 5 コア、40 個の RDNA 3.5 計算ユニット、および 120 W TDP

次に、よりエキサイティングな詳細に進みます。これらは Strix Point APU です。 噂によると、AMD の Strix Point APU には、モノリシック ダイとチップ デザインの 2 種類があります。 どちらも 4nm Zen 5 CPU と RDNA 3.5 GPU を使用します。 Ryzen 8050 シリーズ (Ryzen 8000 APU ラインナップ) のようなこれらの APU を入手する可能性が最も高いです。

画像クレジット: マット・ムーア・ロー

AMD ストリックス ポイント モノ

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AMD Strix Point モノリシック設計は、従来の APU 設計とまったく同じように見えますが、AMD は長年にわたって初めて、モノリシック設計のコア数を 8 から 12 に増やします。 これは、4 + 8 (4/8 + 8/16) パッケージで 4 つの標準 Zen 5 コアと 8 つの Zen 5C コアを備え、合計 24 スレッドに切り上げるハイブリッド設計アプローチを使用して可能になります。 APU は、すべての Zen 5/5C コアで 24.0MB の統合 L3 キャッシュを備え、初期の Cinebench R23 ベンチマークで同じ電力の Phoenix (50W) よりも 35% 高速であると言われています。

Strix Point Mono の GPU 側に関しては、8 つの WGP 内で 16 個の RDNA 3.5 コントローラーを取得できます。 搭載されているインフィニティ キャッシュはまだありませんが、パフォーマンスは RTX 3050 Max-Q GPU と同等と言われています。 また、128 ビット LPDDR5X メモリ コントローラーを搭載し、最大 20 ポイントの AI エンジン コンピューティングを備えています。

  • Zen 5 (4 nm) モノリシック設計
  • ハイブリッド構成で最大 12 コア (Zen 5 + Zen 5C)
  • 32MB の共有 L3 キャッシュ
  • 50W の Phoenix と比べて CPU が 35% 高速
  • 16 RDNA 3+ コンピューティング ユニット
  • RTX 3050 Max-Q と同等
  • 128 ビット LPDDR5X メモリ コントローラ
  • 統合された XDNA エンジン
  • 20 TOPS AI エンジン
  • 第 2 四半期と第 3 四半期の発売 (予定)

AMD Strix Point チップセット

AMD Strix Point チップレットは、2 つの中でより興味深いものであり、「Halo」製品と名付けられています。 これは、32 スレッドで最大 16 の Zen 5 コアを備えた最初の民生用チップレット APU であり、同じ電力 (90W) で 16 コアの Dragon Range チップよりも 25% 高速なパフォーマンスを提供します。 また、64MB の L3 キャッシュ (1 チップあたり 32MB) を備えた 12、8、および 6 コアのバリアントと、いくつかの優れた効率改善も得られます。

AMD Strix Point Halo GPU のパフォーマンス数値を主張。 (画像クレジット:マット・ムーア・ロー)

GPU 側は、20 個の WGP で最大 40 個の RDNA 3.5 CU と 32MB の無限キャッシュにより、さらに大きなアップグレードが得られます。 これは、RTX 4070 および RTX 4060 Max-Q GPU で同様に機能すると予想されます。 確かに、このサイズとパフォーマンスの iGPU はラップトップのバッテリー タイミングにとって非常に有益であり、チップのピーク TDP は 120W になります。 また、256 ビット LPDDR5X コントローラーを搭載し、40 TOPS AI コンピューティングを提供します。

  • Zen 5 チップ設計
  • 最大 16 コア
  • 64MB の共有 L3 キャッシュ
  • 16 コア 90W Dragon 範囲に対して 25% 高速な CPU
  • 40 RDNA 3+ コンピューティング ユニット
  • RTX 4070 Max-Q (90W) と同等
  • 256 ビット LPDDR5X メモリ コントローラ
  • 統合された XDNA エンジン
  • 40 TOPS AI エンジン
  • 2024 年下半期に発売 (予定)

Kepler_L2 によると、Strix Point Halo APU は現在、Sarlak として知られています。

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最初の AMD Zen 5 Ryzen 8000 APU は、2024 年半ばまでは期待されていません。これらのリークは、発売までまだ 1 年あり、多くのことが変わる可能性があることを示しています。 しかし、この情報が正しければ、レッドチームは、Intel の Meteor Lake と Arrow Lake の製品に抵抗するために、ラップトップ セグメントにすでに手ごわいチップをいくつか持っています。

AMD Ryzen モビリティ CPU:

CPUファミリ名 AMD ファイアリング AMD ストリックス ポイント ヘイロー AMD ストリックス ポイント AMDホークポイント AMDドラゴンシリーズ AMDフェニックス AMDレンブラント AMD セザンヌ AMDルノワール AMD ピカソ AMDレイヴンリッジ
ファミリーブランド AMD Ryzen 8055 (HX シリーズ) AMD Ryzen 8050 (H シリーズ) AMD Ryzen 8050 (H/U シリーズ) AMD Ryzen 8040 (H/U シリーズ) AMD Ryzen 7045 (HX シリーズ) AMD Ryzen 7040 (H/U シリーズ) AMD Ryzen 6000
AMD Ryzen 7035
AMD Ryzen 5000 (H/U シリーズ) AMD Ryzen 4000 (H/U シリーズ) AMD Ryzen 3000 (H/U シリーズ) AMD Ryzen 2000 (H/U シリーズ)
プロセス ノード 5nm 4nm 4nm 4nm 5nm 4nm 6nm 7nm 7nm 12nm 14nm
CPU インフラストラクチャ 禅 5 禅 5 Zen 5 + Zen 5C 禅 4 禅 4 禅 4 禅 3+ 禅 3 禅 2 ザイン + 禅 1
CPU コア/スレッド (最大) 16/32 16/32 12/24 8/16 16/32 8/16 8/16 8/16 8/16 4/8 4/8
L2 キャッシュ (最大) 後日発表予定 後日発表予定 後日発表予定 4MB 16MB 4MB 4MB 4MB 4MB 2MB 2MB
L3 キャッシュ (最大) 後日発表予定 64MB 32MB 16MB 32MB 16MB 16MB 16MB 8MB 4MB 4MB
最大 CPU 時間 後日発表予定 後日発表予定 後日発表予定 後日発表予定 5.4GHz 5.2GHz 5.0GHz(ライゼン9 6980HX) 4.80GHz(ライゼン9 5980HX) 4.3GHz (Ryzen 9 4900HS) 4.0GHz(ライゼン7 3750H) 3.8GHz(ライゼン7 2800H)
GPU コア アーキテクチャ RDNA 3 + 4nm iGPU RDNA 3 + 4nm iGPU RDNA 3 + 4nm iGPU RDNA 3 + 4nm iGPU RDNA 2 6nm iGPU RDNA 3 4nm iGPU RDNA 2 6nm iGPU 強化されたベガ 7nm 強化されたベガ 7nm VGA 14nm VGA 14nm
最大 GPU コア 2 CU (128 コア) 40 CU (2560 コア) 16 CU (1024 コア) 12 CU (786 センター) 2 CU (128 コア) 12 CU (786 センター) 12 CU (786 センター) 8 ワーキング ユニット (512 コア) 8 ワーキング ユニット (512 コア) 10 CU (640 コア) 11 CU (704 コア)
最大 GPU 時間 後日発表予定 後日発表予定 後日発表予定 後日発表予定 2200MHz 2800MHz 2400MHz 2100MHz 1750MHz 1400MHz 1300MHz
TDP (cTDP ダウン/アップ) 55W~75W(65WcTDP) 25~1250ワット 15W-45W (65W cTDP) 15W-45W (65W cTDP) 55W~75W(65WcTDP) 15W-45W (65W cTDP) 15W~55W(65WcTDP) 15W – 54W (54W cTDP) 15W-45W (65W cTDP) 12 ~ 35 ワット (35 ワット cTDP) 35W~45W(65WcTDP)
発売 2024 年下半期? 2024 年下半期? 2024 年下半期? Q1 2024? 2023 年第 1 四半期 2023 年第 2 四半期 2022 年第 1 四半期 2021 年第 1 四半期 2020 年第 2 四半期 2019年第1四半期 2018 年第 4 四半期
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